如果说算力是AI开展的中心生产力，那么光模块和光芯片便是算力的要害底座。

　　由于跟着AI工业的迸发式增加，全球算力需求激增；而光模块作为AI算力的中心器材，光器材里边的光芯片不只核算密度更高，能耗更低，并且十分合适很多数据的远距离传输，是AI高算力下高能效比的要害。

　　而从技能的开展趋势来看，当时CPO（光电共封装）技能，将光模块、ASIC 芯片封装为一个全体，具有低功耗、高性能、高质量、高传输的优势，可以担任信号的光转化，然后进步海量数据的传递和处理速率，是接下来技能开展的方向。

　　据光大证券剖析，AIGC的高速开展将进一步促进移动数据流量的继续增加，以及包含光模块在内的ICT（信息通讯技能）职业的开展，加快光模块向800G及以上产品选代。招商证券测算，2023和2024年AI估计将为光模块带来13.8-49.7亿美金（超300亿元人民币）的增量商场空间。

　　在CPO杰出的开展前景下，估计将带动相关范畴一同开展，硅光、光引擎、光器材、光芯片等环节都与CPO技能途径密切相关，将迎来需求的迸发增加，一起制备传统光芯片或适用于硅光计划的大功率直流光芯片的光芯片厂商，也有望获益于未来CPO的放量。

　　今年来，得益于数字经济通讯+AI算力服务器的先后迸发，光通讯板块强势走出了两主升浪的趋势行情。近期跟着CPO概念再度火爆，光模块工业链的预期价值再度被商场开掘。估计跟着AI算力的继续落地，相关工业链企业仍有望继续获益。

　　作为全球数通光模块抢先企业，高速光模块范畴的新品技能储备完善，具有先发优势，400G、800G均完成首先导入，技能的先发优势和比例继续抢先有望稳固公司盈余水平。现在800G 是新产品才刚刚上量，处于求过于供的状况。