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电子工业2020 Q1 状况坐落 A 股全职业前列，而且与海外及我国台湾省同职业公司比较增速抢先，从营收、净赢利、毛利率、净利率、费用率、研制投入以及 ROE 等要害方针能够看出，我国供应链工业方位显着增强！工业高质量边沿扩大加快，特别以芯片板块愈加显着！
侧重评论本轮疫情中大陆电子龙头工业链方位进步、供应链比例会集、库存下降以及国产代替加快布景下的全工业链获益状况。
国内板块增速比较来看，咱们将电子细分板块（IC 规划、IDM&foundry、封测、设备、资料、PCB、消费电子）与其他申万一级职业进行比较，能够发现IDM&foundry（67%）、芯片规划（27%）、封测（23%）、资料（22%）、设备（7.6%）、消费电子（7.1%）、PCB（6%）均获得正添加，相较其他一级职业增速大幅抢先。
比照 11 家海外 IDM 公司、10 家海外 IC 规划公司季度状况，能够发现 2019 年 IDM 干流公司营收同比下滑、规划公司 19Q4 起才康复同比正添加（19Q2 的骤变首要系苹果补偿高通一次性要素所造成的），估计在国产代替加快及新一轮立异周期引领下，研制转化功率进步的 A 股龙头公司有望持续引领全球高添加。
国产代替前史性时机敞开，19 年正式从主题概念到成绩完结、20 年有望加快！逆势方显优质公司本性，为什么在 19 年职业下行周期中 A 股半导体公司迭超预期，优质标的国产代替、结构改进逐渐完结至报表是中心原因。华为正在敞开一轮国产供应链重塑，现在工业盯梢来看代工、封装、测验以及配套设备、资料现已开端实质性获益，20 年射频、存储、模仿等国产化深水区力度有望加快。
消费电子范畴 5G 手机立异、TWS、光学、可穿戴（智能手表）商场前期失望预期现已较为充沛，工业实际状况好于预期。现在海外各国都开端采纳方法应对疫情，而我国在此次新冠疫情中已根本操控，部分海外供货商将订单搬运到国内消费电子龙头公司，消费电子供应链在全球供应链的工业方位进步。
依据市调组织 Canalys 的数据，第一季度我国的智能手机出货量为 7260 万台，同比下降18%。面临疫情的影响，华为再次表现出色，在前五大厂商中仅有做到出货量同比逆势添加。而我国信通院发布的数据闪现，2 月份我国手机出货 638.40 万，同比下滑 56%，3 月份出货量敏捷康复至 2,175.60 万部，同比降幅显着缩窄。本年一季度国内手机商场全体出货量为 4895.3 万部，同比下降 36.4%。其间 5G 手机现已占出货量近三分之一。
苹果、高通等消费电子龙头给出活跃指引，拐点渐显。苹果财报会标明，大中华区域 2月份需求急剧下降，3 月份需求有所添加，4 月份乃至改进更微弱，我国出售正朝着正确的方向行进，因而苹果对大中华区出售状况坚持达观。
高通估计第三财季手机出货量较预期下降 30%，对 2020 财年 5G 情绪达观，坚持 5G设备出货 1.75~2.25 亿。高通研讨标明，本年 3 月我国 5G 手机浸透率已从上一年 12 月的 19%添加至 30%，大超公司预期，一起 3 月在我国推出的一切机型中，71%是 5G 手机，这标明商场在为 5G 的广泛浸透做准备，美国、韩国、日本等国家相同加快推进 5G网络布局建造。
复盘全球科技龙头台积电二十年生长，每一轮本钱开支大幅上调后均有 2~3 年的显着高添加。复盘台积电二十年前史，根本上每十年呈现一次本钱开支接连大幅上调，之前别离是 99~01、09~10 年。而且，每次本钱开支大幅上调后的三年，营收复合增速会显着逾越其他年份。以 09~10 年为例，本钱开支从 27 亿美元进步至 64 亿美元，跃升式进步，尔后坚持于高位，相应着制程上在 11 年推出经典的 28nm 产品。本轮 7nm/7nm EUV相同是重要的制程节点，面向 5G/IoT/AI 等运用迸发，台积电本钱开支再度进入跃迁式进步，从 2018 年的 105 亿美元进步至 2019 年 149 亿美元，2020 年还将持续进步。
短期需求迸发叠加科技大周期，半导体工业向上发动。工业周期 V 形回转，需求端被交易冲突、微观经济下行影响所推延和压抑之后，本轮“芯”拐点重要特色将是需求的复苏比以往愈加微弱，数据中心、移动端、AIOT、轿车电子将持续会有新的爆点。前史上阅历数轮科技大周期，本轮大周期有望正式发动。曩昔 70 年，科技立异与需求驱动双轨并行，每十年有一轮科技立异，每轮阅历硬件、前言、商业模式的改动。
选取二十余家具有代表性的公司（包含芯片厂、终端 PC 厂、PC OEM 等代表厂商）作为板块样本进行库存剖析，现在供应端库存水位较低，依据曩昔几十年半导体的景规则来看，跟从下流运用拓宽，与经济景气周期，一起库存加快出清往往随同强反弹。咱们以为后续跟着疫情企稳、需求康复、库存回补高生长可期。
经过数据剖析咱们发现拟英特尔、AMD、美光、安森美、Qorvo、Cypress 等代表公司现在的库存水位都处于近四个季度的较低方位，一季度代工厂并未发生砍单（部分产品线乃至在加单），先进制程（5/7nm）与部分老练制程（40/55/65nm）产能利用率坚持在高位，所以相关公司一季度成绩超预期。电子最中心逻辑在于立异周期带来的量价齐升， 疫情究竟仅仅短期或中期影响，着眼本轮立异，射频、光学、存储等部件在 5G+AIoT 年代的增量足以补偿需求下滑，后续疫情企稳、需求回补高生长可期。
经过比较苹果、HP、Lenovo 等终端 PC OEM 厂商，咱们发现终端厂商现在的库存水位也处于较低水平。艾睿电子、安富利等分销厂商现在的存货周转天数 48.7、66.2 天，依然处于近一年的最低水位，后续跟着疫情企稳、终端需求逐渐康复，电子职业势必会呈现库存回补，高生长可期。
IC 规划板块高添加首要来自于国产代替驱动个股营收添加以及职业全体阅历18 年去库存后的库存回补。一起咱们在尔后章节比照海外半导体龙头公司增速能够发现，A 股半导体增速大幅跑赢职业龙头，国产代替趋势下工业方位持续进步！
IC 规划板块 19 年赢利增速抵达 100%，由 2018 年的 37 亿元生长至 74 亿元！其间 19Q4 板块归母净赢利同比添加 85%至 21.8 亿元，20Q1 板块归母净赢利持续接连高添加，同比添加 50%至 17.5 亿元。
IC 规划板块盈余才能显着进步，其间板块毛利率在 19Q4、20Q1 持续进步至最近三年来高位，别离完结 39.8%、41.4%的毛利率水平，净利率亦较 17-18 年有大幅进步，抵达16.63%/16.64%。
IC 规划板块板块运营性现金净流量 19Q4/20Q1 别离为 44.53/-7.07 亿元，2019 年接连三个季度大幅添加，20Q1 为负咱们估计是时节性要素（Q1 备货开销高）以及疫情对货款交给影响所造成的。
要点重视 IC 规划板块一要点方针——预付账款，预付账款反响的是 IC 规划公司对工业链上游晶圆代工以及封装测验供货商的备货水平，咱们看到 19Q1 起板块预付账款水平开端快速进步，一起 20Q1 抵达前史新高 12.1 亿元，反映板块全体备货水平活跃。
三费方面，IC 规划板块研制费用率从 19Q2 起逐季度进步，19Q4/20Q1 别离为13%/17%，研制强度持续进步。办理费用率及出售费用率坚持在安稳水平。财政费用率 19Q2-19Q3 为负的原因咱们以为首要是人民币价值下降、规划公司美元结算遍及有汇兑收益所造成的。
IDM&Foundry 板块归母净赢利亦有持续大幅添加，其间 19Q4 归母净赢利同比添加118%至 11.5 亿元，20Q1 归母净赢利同比添加 55%至 12.89 亿元。19Q4-20Q1 扣非归母净赢利增速别离为 74%、128%，表现板块盈余质量进步。
板块全体盈余才能改进显着，19Q4-20Q1 毛利率持续进步至 15.3%、20.2%，净利率别离为 4.4%、7.8%，均创下盈余才能新高。
板块 19Q4 单季度研制费用创前史新高，抵达 10.85 亿元，研制强度在 20Q1 持续向上进步、研制费用率进步至 5%。板块运营性现金流在 19 年较 18 年有大起伏进步，其间 19Q4 板块运营性现金流为 45.1亿元 。
国内封测企业 20Q1 收入增速较高，且跟着国内疫情缓解，20Q2 有望坚持高增速。封测价值重估两阶段，从毛利率修正到净利率修正。长电科技、通富微电、华天科技等三大封测厂算计全球市占率逾越 20%，具有全球竞赛力。长时间视角相对老练，具有中期维度的工业出资时机。封测重财物特色强，产能利用率是盈余的要害。在周期上行时，跨过平衡点后具有较高赢利弹性，需求和产能的对立也会导致部分提价。
全球封测板块 20Q1 坚持较高添加，国内封测厂有望逐渐进步比例。经过比照海内外封测龙头，2020Q1 国内封测厂受疫情影响稼动率发生短期动摇，但仍坚持较高增速。2020Q2，国内疫情得到根本操控，海外疫情不确认性添加，国内封测厂相对增速有望进步，比例进一步进步。
尽管疫情冲击，封测板块 20Q1 运营收入同比增速高达 23%，反映了职业景气量及国内封测工厂的高产能利用率。20Q1，国内封测企业运营收入为 97.6 亿元，同比添加 23%；归母净赢利 2.5 亿元，同比扭亏为盈。2019Q4/2020Q1 板块运营性净现金流添加较为显着，同比增速为 40%/134%。
封测价值重估两阶段，从毛利率修正到净利率修正。长电科技、通富微电、华天科技等三大封测厂算计全球市占率逾越 20%，具有全球竞赛力。长时间视角相对老练，具有中期维度的工业出资时机。封测重财物特色强，产能利用率是盈余的要害。在周期上行时，跨过平衡点后具有较高赢利弹性，需求和产能的对立也会导致部分提价。
2019H2 产能利用率进步，毛利率修正显着。国内封测职业产能利用率低点在 2019Q1，2019Q2 今后产能利用率逐季进步。封测重财物特色，产能利用率直接反映在毛利率水平上，2019Q4 毛利率修正现已根本完结。
降本提效，净利率还有较高进步空间。咱们以为，封测职业毛利率进步的基础上，净利率还有较高进步空间。收入添加摊低费用率水平的基础上，国内首要封测厂精益办理、控费降本有望逐渐闪现。2019Q4 净利率水平表现较高部分原因来自于长电科技非运营性损益较高。2020Q1 费用拐点逐渐呈现。尽管 2020Q1 单季度收入同比显着添加，但费用同比 19Q1 得到显着操控。不考虑汇兑对财政费用的奉献，办理、出售费用占比均显着下降。
全球封测板块 20Q1 坚持较高添加，国内封测厂有望逐渐进步比例。经过比照海内外封测龙头，2020Q1 国内封测厂受疫情影响稼动率发生短期动摇，但仍坚持较高增速。2020Q2，国内疫情得到根本操控，海外疫情不确认性添加，国内封测厂相对增速有望进步，比例进一步进步。
封测产能散布首要区域：台湾、大陆、东南亚、韩国等。马来西亚是全球封测重镇，AMD、博通、英特尔、意法半导体、英飞凌、skyworks 等均有封测产能散布在此。
3 月中旬马来西亚相继封城封国后，作为东南亚乃至亚洲最重要的半导体、被迫元器材出口商场之一，以及最重要的封测产能之地（东南亚占全球封测 27%），全球电子工业将面临供应端应战。例如英飞凌在 3 月 17 日公告马来西亚工厂已封闭、举世晶在马来西亚的 6 英寸硅晶圆也将遭到封国影响，尽管近期接连得以复工，但产能利用率依然不高，加重严重程度。
半导体设备周期逐渐回暖，2020Q1 受疫情短期发生动摇。随同着下流本钱开支进步，设备厂商运营收入增速从 2019Q2 触底后逐渐回暖。2020Q1 因为疫情冲击，产品发货推延，导致单季度收入增速下调。以 ASML 为例，假如没有新冠疫情，2020Q2 将成为一个十分微弱的发货时节，收入环比抵达 50%以上，但因为新冠疫情影响具有不确认性。ASML 标明下流关于先进的光刻设备需求有增无减。
国内晶圆厂建造行将键入高峰期，内资收购商场仍有进步空间，国产化率相对较低。依据现已发表的国内规划在建的晶圆厂出资规划核算，2020~2022 年晶圆厂出资额将是前史上最高的三年，而且跟着国内关于半导体制造国产代替的需求添加，未来或许还会有新增的出资项目。依据 SEMI，我国大陆设备需求现已抵达全球设备需求的 20~30%，但考虑到大陆的需求有一半来自于英特尔、三星、台积电等外国公司的出资，实际上内资收购金额的商场空间约 10%。其间，国产化率还相对较低。
国内设备龙头企业增速亮眼。北方华创、中微公司作为国内旗舰龙头，19Q4/20Q1 收入增速表现较为优异。晶盛机电、华峰测控作为各自细分范畴龙头企业，也有较高增速表现。长川科技收入增速显着较高，一方面因为下流景气进步及新产品导入，另一方面因为公司并表 STI。
国产半导体设备企业（北方华创、中微公司、精测电子、华峰测控、长川科技、至纯科技、晶盛机电、万业企业）进入快速添加期，国产代替空间巨大。因为万业企业前史数据受地产影响较大，因而在核算板块财政时除掉万业企业。依据咱们核算，2019Q4/2020Q1 设备板块收入增速别离为 23%/16%，即便在疫情影响下，整个板块依然坚持正添加。
坚持较高研制强度，一起净运营现金流显着改进。2019Q4/2020Q1 设备板块运营性净现金流为 10.2/9.5 亿元，同比、环比均大幅改进。2019Q4/2020Q1 研制费用别离为 4.4/2.9亿元，同比持续添加。
半导体设备周期逐渐回暖，2020Q1 受疫情短期发生动摇。随同着下流本钱开支进步，设备厂商运营收入增速从 2019Q2 触底后逐渐回暖。2020Q1 因为疫情冲击，产品发货推延，导致单季度收入增速下调。以 ASML 为例，假如没有新冠疫情，2020Q2 将成为一个十分微弱的发货时节，收入环比抵达 50%以上，但因为新冠疫情影响具有不确认性。ASML 标明下流关于先进的光刻设备需求有增无减。
依据 SEMI，2019Q4 半导体设备出售额 178 亿美元，同比添加 19%，环比添加 24%，单季度半导体设备出售额创前史新高。按区域散布，奉献最大的别离是我国大陆（同比添加 59%）、我国台湾（同比添加 121%）。
“芯拐点”、新制程、新产能推进需求。咱们判别本轮回转首要来自于全球“芯”拐点，职业向上；其次，先进制程带来的本钱开支越来越重， 7nm 出资在 100 亿美元，研制30 亿美元；5~3nm 出资在 200 亿美元；7nm 单位面积出产本钱跳升，较 14nm 直接翻倍；而且，大陆晶圆厂投建带动更多设备出资需求。
国内晶圆厂建造行将键入高峰期，内资收购商场仍有进步空间。依据现已发表的国内规划在建的晶圆厂出资规划核算，2020~2022 年晶圆厂出资额将是前史上最高的三年，而且跟着国内关于半导体制造国产代替的需求添加，未来或许还会有新增的出资项目。依据 SEMI，我国大陆设备需求现已抵达全球设备需求的 20~30%，但考虑到大陆的需求有一半来自于英特尔、三星、台积电等外国公司的出资，实际上内资收购金额的商场空间约 10%。
Capex 进入上行期，台积电、中芯世界纷繁添加本钱开支。台积电首先推进大幅本钱开资进步，推进先进制程运用。台积电 2018 年本钱开支 104 亿美元，2019 年进步会 148亿美元，2020 年预期 150~160 亿美元。中芯世界 2019 年本钱开支 22 亿美元，预期2020 年上升至 31 亿美元，敞开新一轮本钱开支。
设备国产化率较低，海外龙头独占性较高。半导体前道设备商场会集度较高，且多为海外龙头占有首要比例。现在，我国半导体设备商场仍十分依靠进口，从商场格式来看，细分商场均有较高会集度，首要参加厂商一般不逾越 5 家，top3 比例往往高于 90%，部分设备乃至呈现一家独大的状况。
2019 年 IC 资料板块全体营收为 74.13 亿元，完结了 6.47%的同比增速（新股 18 年数据缺失，故核算 19 年同比增速时予以除掉，下同），其间 19Q4 板块包含新股完结营收 20.82 亿，单季度营收同比添加 12.66%。20Q1 板块全体完结营收 18.79 亿元，疫情之下依然完结 21.77%的同比逆势添加 。
我国半导体制造兴起，上游资料环节随之获益，疫情之下国产供应链重要性愈加凸显，国产链公司方位进一步进步。咱们能够看到在 19Q4 及 20Q1，板块已有部分公司经过持续的技能、产品、客户等方面的攻关，在国产代替盈余加持下逐渐完结了营收上的打破。
20Q1 归母净赢利全体层面相较 19Q4 扭亏。2020 年第一季度 IC 资料板块（含科创板公司）完结全体归母净赢利为 1.09 亿元，疫情之下同比下滑 30.9%，比较之下 19Q4 归母净赢利为-1.68 亿元，2020 年开年归母净赢利环比改进显着。
IC 资料板块盈余才能相对安稳（含科创板公司）。19Q4 板块全体毛利率为 29.82%，来到20Q1持续坚持了29%以上水平。净利率19Q4时间短承压为负后，20Q1回复到5.79%。
IC 资料板块（包含科创板公司）全体运营性现金净流量 19Q4/20Q1 别离为 10.83/-0.67亿元，2019 年从 19Q2 起接连三个季度完结添加，特别是 19Q4 增幅较大。因为时节性要素（Q1 备货开销高），向来 Q1 运营性现金净流量净额放在全年规模内都为比较低的水平，而 20Q1 呈现负值咱们估计是疫情进一步对货款交给发生了影响。
IC 资料板块公司持续坚持高研制投入水平（含科创板公司）。20Q1 资料板块全体研制费用为 1.4 亿元，研制费用率为 7%，比较 19 年全年研制水平均有所进步，拉长时间轴咱们能够看到近两年细分职业研制占营收比重均在 6%以上。相关于半导体工业链其他环节，我国的半导体资料环节相对单薄，仍旧处于追逐全球抢先的阶段，但半导体国产化不允许任何一个环节的缺席，持续、安稳的研制投入正是我国资料赛道相关公司追逐全球抢先的重要保障。
现在全球半导体正在阅历从我国台湾向我国大陆的第三次工业搬运，前史上看，前两次的职业搬运别离发生在 20 世纪 80 年代和 20 世纪 90 年代末，别离从美国本乡到日本和美日向韩国、我国台湾的搬运。现在咱们现已看到规划、制造、设备等半导体环节向我国的搬运现已敞开。
全球半导体资料的出售额也在同步添加，至 2018 年全球半导体资料出售额抵达 519.4亿美元，创下前史新高。出售增速 10.65%，创下了自 2011 年以来的新高；近年来，我国大陆半导体资料的出售额坚持稳步添加，增速方面一向抢先全球增速。
晶圆制造资料包含硅、掩膜版、光刻胶、电子气体、CMP 抛光资料、湿化学品、溅射靶材等，其间硅片约占整个晶圆制造资料的三分之一。
我国半导体资料需求巨大，工业持续东移，国产代替前奏慢慢拉起。从占比来看，半导体资料商场中，我国台湾依然是半导体资料耗费最大的区域，全球占比 22.04%。我国大陆占比 19%排名全球第三，略低于 19.8%的韩国。可是我国大陆占比已完结接连十年安稳进步，从 2006 年占全球比重 11%，到 2018 年占比 19%。工业东移趋势显着。
半导体资料可分为晶圆制造资料和封装资料，晶圆制造资料是半导体资料商场的主力军。2018 年，全球半导体资料出售规划为 519.4 亿美元，同比添加 10.7%，其间晶圆制造资料及封装资料出售额别离为 322 亿美元和 197 亿美元，同比添加 15.9%和 3.1%。
半导体芯片制造工艺半导体将原始半导体资料改变成半导体芯片，每个工艺制程都需求电子化学品，半导体芯片造过便是物理和化学的反响进程，半导体资料的运用决议了摩尔定律的持续推进，决议芯片是否将持续缩小线宽。现在我国不同半导体制造资料的技能水平不等，但全体与国外距离较大，存在巨大的国产代替空间。
硅片，半导体制造重中之重。依据现在 SEMI 关于全球各类半导体硅片的出货量核算，咱们也看到半导体商场关于 12 英寸硅片的需求及运用也是逐渐添加。2011 年，200mm半导体硅片商场占有率安稳在 25-27%之间；2016 年至 2017 年，因为轿车电子、智能手机用指纹芯片、液晶闪现器商场需求快速添加，200mm硅片出货面积同比添加14.68%；2018 年，200mm 硅片出货面积抵达 3278.00 百万平方英寸，同比添加 6.25%。2018年，300mm 硅片和 200mm 硅片驰航比例别离为 63.31%和 26.34%，两种尺度硅片算计占比挨近90.00%。
2008 年至 2013 年，我国大陆半导体硅片商场开展趋势与全球半导体硅片商场一起。2014 年起，跟着我国半导体制造出产线投产、我国半导体制造技能的不断进步与我国半导体终端商场的飞速开展，我国大陆半导体硅片商场步入腾跃式开展阶段。2016 年-2018年，我国半导体硅片出售额从 5.00 亿美元上升至 9.96 亿美元，年均复合添加率高达41.17%。我国作为全球最大的半导体终端商场，未来跟着我国芯片制造产能的持续扩张，我国半导体硅片商场的规划将持续以高于全球商场的速度添加。
光刻胶，逐渐打破，任重而道远。光刻胶是半导体出产中光刻工艺的中心资料，依照运用范畴的不同，光刻胶能够分为印刷电路板（PCB）用光刻胶、液晶闪现（LCD）用光刻胶、半导体用光刻胶和其他用处光刻胶。PCB 光刻胶技能壁垒相对其他两类较低，而半导体光刻胶代表着光刻胶技能最先进水平。
光职业壁垒挺拔，研制才能要求极高，资金需求巨大。实际操作中因为各个客户的产品的要求不同，对应的光刻胶的具体要求千奇百怪。这一点将会直接导致光刻胶企业在出产制造光刻胶的时分需求具有满足的配方研制才能，对很多国内仍在起步的厂商无疑是个巨大的应战。另一方面因为光刻胶终究需求运用在光刻机上，以 ASML 为例，EUV 光刻机终年坚持在 1 亿欧元左右，248nm 的 KrF 光刻机也根本坚持在一千万欧元以上。
248nm 及以上高端光刻胶为全球商场的干流。SEMI 的数据闪现，2018 年全球半导体用光刻胶商场抵达 24 亿美元，较 2017 年同比添加 20%。光刻胶配套试剂方面，2018年全球光刻胶配套试剂商场抵达 28 亿美元，较 2017 年添加 27%。
国内光刻胶出产商首要出产 PCB 光刻胶，面板光刻胶和半导体光刻胶因为光刻胶的技能壁垒较高，国内高端光刻胶商场根本被国外企业独占，特别是高分辨率的 KrF 和 ArF 光刻胶，根本被日本和美国企业占有。PCB 光刻胶的技能要求较低，PCB 光刻胶在光刻胶产品系列中归于较低端，现在国产化率已抵达 50%；LCD 光刻胶国产化率在 10%左右，进口代替空间巨大；IC 光刻胶与国外比较仍有较大距离，国产代替之路负重致远。
CMP，打破重围，国产化发动。CMP 化学机械抛光（ChemicalMechanicalPolishing）工艺是半导体制造进程中的要害流程之一，首要包含抛光液、抛光垫、调节器、清洁剂等，其商场比例别离占比 49%、33%、9%和 5%。至 2018 年商场抛光液和抛光垫商场别离抵达了 12.7 和 7.4 亿美元。
现在商场上抛光垫现在首要被陶氏化学公司所独占，商场比例抵达 90%左右，其他供货商还包含日本东丽、3M、台湾三方化学、卡博特等公司，算计比例在 10%左右。抛光液方面，现在首要的供货商包含日本 Fujimi、日本 HinomotoKenmazai，美国卡博特、杜邦、Rodel、Eka、韩国 ACE 等公司，占有全球 90%以上的商场比例，国内这一商场首要依靠进口，国内仅有部分企业能够出产，但也表现了国内逐渐的技能打破，以及进口代替商场的巨大。
湿电子化学品，内资龙头效应显着。湿电子化学品，也叫超净高纯试剂，为微电子、光电子湿法工艺制程中运用的各种电子化工资料，首要用于半导体、太阳能硅片、LED 和平板闪现等电子元器材的清洗和蚀刻等工艺环节。
全球半导体制造用湿电子化学品2016年商场规划约14.7亿美元，比2015年添加3.5%。2018 年全球半导体制造用工艺化学品商场别离抵达 15.9 亿美元。我国湿电子化学品商场规划约 85 亿元，其间，2018 年我国半导体制造用工艺化学品商场规划约 26 亿元。
全球的湿电子化学品商场大多被欧美和日本公司占有，其间欧美公司首要有 BASF、霍尼韦尔、ATMI、杜邦、空气产品公司，算计占比 37%左右；日本公司首要有关东化学、三 菱化学、京都化工、住友化学、宇部兴产、森田化学等，算计占比 34%左右；台湾区域和韩国公司首要有台湾东应化、台湾联士电子、鑫林科技、东友、东进等，算计占比 17%左右。国内企业首要有浙江凯圣、湖北兴福、上海新阳、姑苏晶瑞、江化微、江阴润玛、杭州格仕达、贵州微顿品磷等，占全球商场 10%左右，技能等级首要会集在 G2 以下仅有少部分企业抵达 G4 以上规范。
电子特气，需求空间大，摆开进口代替前奏。电子特种气体是集成电路、闪现面板、光伏动力、光纤光缆等电子工业加工制造进程中不可或缺的要害资料，其商场规划坚持高速开展。2010-2018 年，我国电子特气商场规划复合增速达 15.3%，2018 年我国电子特气商场规划达 121.56 亿元。其间，半导体制造用电子特气商场规划约 45 亿元。依据前瞻工业研讨院猜测，2024 年我国电子特种气体商场规划将抵达 230 亿元，2018-2024 年复合增速将达 11.2%。电子特气将为我国新兴工业的开展注入新动力。
近年来电子气体下流工业技能快速更迭及闪现面板从 LCD 到刚性 OLED 再到柔性、可折叠 OLED 迭代，让这些工业的要害性资料电子特气的精细化程度持续进步。而且，因为全球半导体、闪现面板等电子工业链不断向亚洲、我国大陆区域搬运，近年来以集成电路、闪现面板为主的电子特气需求快速添加。我国集成电路 2010-2018 年出售额复合增速达 20.8%，对电子特气的需求带来了持续、微弱的拉动。
20Q1 消费电子板块扣非净赢利大规划添加，同比 19Q1 添加 21.7%，相关于 19Q1 的同比下滑 13.9%已有显着改进。5G 手机立异、TWS、光学、可穿戴（智能手表）等细分板块职业景气量进一步进步，全球供应链我国产龙头方位进步显着。
中心龙头完结超预期的高添加，我国中心龙头全球供应链职业方位进步。陈述选取了 26家消费电子公司作为样本，经过盯梢消费电子样本公司 20Q1 成绩及增速状况，能够看到 Q1 的疫情尽管必定程度上影响开工，可是中心龙头依然完结超预期高添加。
20Q1 营收增速略有放缓。2020 年第一季度消费电子板块总营收为 1536.23 亿元，同比添加 7.1%，相关于 2019 年第一季度 11.6%的同比增速略有放缓，首要是因为疫情原因终端需求有所影响，以及 2 月份消费电子公司的开工率遭到影响。
20Q1 扣非净赢利大规划添加。2020 年第一季度消费电子板块扣非净赢利为 48.42 亿元亿元，同比添加 21.7%，相关于 2019 年第一季度 13.9%的下滑完结了显着改进，首要得益于 5G 手机立异、TWS、光学、可穿戴（智能手表）等细分板块进一步进步职业景气量，我国龙头供应链方位在全球供应链得到显着进步，职业竞赛格式进一步会集。
经过比较 26 家消费电子公司 20Q1 的赢利率状况，咱们发现 12 家消费电子公司 20Q1的毛利率同比下滑，14 家消费电子公司 20Q1 的净赢利率同比下滑，首要是因为一季度疫情期间，防疫物资和方法等添加了额定费用；部分职工无法准时返岗，添加了人员本钱；开工率缺乏，原资料本钱添加，导致物料本钱上升等原因。可是咱们看到产品结构有显着改进的公司在外部环境恶劣的状况下依然能够做到赢利率的同比改进。
消费电子公司研制投入呈现不断上升趋势，20Q1 消费电子板块的研制费用率为 3.2%，较 19Q1 的 3.6%研制费用率虽有稍微下滑，但咱们看到消费电子板块近三年的研制费用率均坚持在 3%以上，持续、安稳的研制投入，不只安定了各个公司职业抢先优势和方位，也能不断进步公司面临多变微观环境的抗危险才能，为公司未来持续快速开展奠定了坚实基础。
从 2019 年全年的运营性现金流的状况来看，26 家消费电子公司中有 22 家公司运营性现金流大幅改进，反映了整个板块事务开展杰出的趋势。从一季度运营性现金流状况来看，26 家消费电子公司有 13 家公司运营性现金流较上一年同期得到改进。
选取了 26 家 PCB 公司作为样本，经过盯梢 PCB 样本公司 20Q1 成绩及增速状况，能够看到 Q1 的疫情尽管必定程度上影响开工，可是全体 PCB 职业依然坚持着高添加。
全体来看 PCB 样本公司中在 20Q1 有 9 家公司完结了营收的同比正添加，一起归母净赢利有 11 家公司完结了同比正添加，且添加起伏逾越 20%的有 5 家，能够看到全体 PCB公司尽管在 20Q1 遭到了疫情影响，可是全体开工率敏捷上升，另起炉灶。其间超声电子因为部分厂区坐落于湖北省，故此次 20Q1 成绩遭到影响较大。
依据所选 12 家 PCB 职业样本来看，2020 年第一季度的营收算计约为 223.51 亿元，完结同比添加 6.6%（19Q1 同比增速为 9.2%），增速稍微放缓的首要原因为 20Q1 各厂商遭到疫情影响后开工率受损所造成的，可是仍旧能够反映PCB进一步向我国大陆搬运的趋势。
从 PCB 样本公司的算计归母净赢利来看，公司算计归母净赢利约为 18.61 亿元，同比增速为 24.5%（19Q1 为 29.4%），尽管同比增速较 19Q1 增速比较稍微下滑，可是能够看到在营收仅有 6.6%的添加下，算计归母净赢利增速远超营收增速，其间首要原因之一为各个厂商关于本身产品结构的调整优化以及其背面所带来的盈余才能的不断进步。
从归母净赢利再到扣非净赢利，PCB 样本公司的 20Q1 扣非净赢利约为 16.51 亿元，同比增速为 30.6%（19Q1 为 24.5%），除掉非经常性损益后，PCB 职业 12 家样本公司的净赢利增速完结了逾越 19Q1 增速，再次印证 PCB 职业在一季度疫情之下持续的高添加。
紧随年代革新，PCB 公司研制投入呈现不断上升趋势。20Q1PCB 样板公司的算计研制费用率为 4.4%，较 19Q1 的 4.0%研制费用率持续添加 0.4%。持续、安稳的研制投入，不只安定了各个公司职业抢先优势和方位，也能不断进步公司面临多变微观环境的抗危险才能，为公司未来持续快速开展奠定了坚实基础。
5G 基建：首战之地，加快建造。5G 因为需求供应更快的传输速度，所运用的频率将向高频率频道搬运，然后无法防止的会将其信号的衍射才能（即绕过障碍物的才能）下降，而想要将其处理的方法既是：增建更多基站以添加掩盖。而 5G 的建造现在也得到了活跃的引荐，我国三大运营商均加快进行了 5G 基站的铺设，如下为近期我国联通及我国电信关于 5G 基站建造的官方进展：
2 月 20 日，我国联通与我国电信展开了关于 5G 网络建造的专题会议，确认了在 2020年基站建造数量的不下降的一起方针，一起公告截止至 2 月 20 日我国联通已完结 6.4 万站 5G 基站的注册；
2 月 22 日，工信部召开会议，对 5G 基站建造展开评论，确认加快 5G 独立组网的建造，协助带动工业链开展；
2 月 23 日，我国联通向各省下达 5G 建造任务书，与我国电信一起携手在 2020 年上半年完结 10 万站的建造，三季度完结原 2020 年的 25 万站建造预期。
跟着我国移动、我国联通、以及工信部关于 5G 建造加快的情绪清晰，以及我国联通和我国电信关于基站建造日程的提早，咱们估计在国内全年 5G 基站建造数量将会进一步进步。
全球各大运营商将赶紧布置 5G 基站。到 2019 年 8 月，全球参加 5G 出资和建造的国家和运营商别离为 98 个和 293 个，全球 5G 基站累计出货量 45.3 万个。其间，我国 5G基建出货量位居世界第一，已构建 8.6 万个基站。在 293 个通讯供货商中，有 55 家在网络中已布置了 5G，其他数百家仍处于规划、评价、测验阶段。
运营商本钱开支方面。2019 年国内三大运营商本钱开支企稳上升。我国移动 2019 年本钱开支估计为 1660 亿元，同比下滑 0.7%，我国电信 2019 年本钱开支估计 780 亿元，同比添加 4%，我国联通 2019 年本钱开支估计 580 亿元，同比大幅进步。2019 年全体本钱开支算计约 3020 亿元，同比上升约 4%。
对应 5G 基站带来的相较于 4G 基站的价量齐升，作为中心国产化原资料的 PCB 也享遭到了 5G 基站建造所带来的职业盈余。因而依据 Prismark 关于 PCB 商场未来商场增速、占比来看，以及关于咱们以通讯设备用 PCB 为例，能够看到通讯、核算机、消费电子、以及轿车将会是本轮 5G 浪潮袭来后最大的获益板块。再看到子板块通讯设备中，能够看到高多层板的运用也将会是未来的干流运用，而咱们以为其首要原因是因为 1）5G 带来的高数据存储以及高数据传输的要求；2）承载芯片的制程，技能不断进步（8-16 层板占比约为 35.2%）。
依据 Prismark 数据核算，以及依据 Prismark 的数据猜测，2019 年 PCB 中用于服务器/数据存储的商场规划约在 52 亿美元，而至 2022 年之时有望抵达逾越 60 亿美元的商场规划，CAGR 增速抵达 6.4%。
从全球刚性覆铜板的状况来看，在 2017 年全球算计产量现已抵达了 121.39 亿美元，相同关于刚性覆铜板的出售面价也是同步进步。在现在 5G 的推进下，咱们以为下流 PCB的需求迸发也将带动上游覆铜板在现在以及未来的更好的开展。
同步获益基站加快，高频高速 CCL 出货量有望再上一台阶。作为最首要的 PCB 原资料之一，咱们以为跟着基站端所需 PCB 的快速放量，高频高速 CCL 的出货量将加快进步，一起终端设备商也或将加快 CCL 的相关认证。
同步获益基站加快，高频高速 CCL 出货量有望再上一台阶。作为最首要的 PCB 原资料之一，咱们以为跟着基站端所需 PCB 的快速放量，高频高速 CCL 的出货量将加快进步，一起终端设备商也或将加快 CCL 的相关认证。
HDI：手机晋级，主板先动。跟着 5G 的奇袭，各类消费电子中的主板为了承载更多信息量以及传输速率的一起，又要坚持其体积的细小，消费电子内主板向高端晋级的趋势势不可挡。跟着一般主板向高端晋级：进步了阶级、添加了层数、坚持住了较小的体积的一起，主板的制造工艺也益发杂乱及充溢技能壁垒（例如二阶 10 层 HDI 向三阶或 Anylayer 多层开展） 。
跟着我国在消费电子，又或许说是手机端的巨大的消费量来看，咱们以为在技能以及客户方面具有抢先优势的大陆厂商将会是未来 HDI 国产代替化的首选之一，因而咱们从该维度较为看好大陆 HDI 厂商中的佼佼者 。
从过往消费电子内主板的演化前史来看，咱们能够看到在 2003/2004 年的时分消费电子内的 PCB 首要以一般 HDI 为主，可是至更高阶的 Anylayer HDI 呈现后，在消费电子内能够经过 Anylayer HDI 集成更多的元器材及芯片，且确保消费电子全体体积不会有大的改动。
跟着从 4G LTE 开展到兼容 5G 的新一代智能型手机，Massive MIMO 天线装备与日益杂乱的射频前端，将使射频线G 智能型手机内占有更多空间，而在很多其他要素之中，海量 5G 数据所需的处理才能对电池容量与几许结构的要求较高，这意味着手机主板和其他元器材须被紧缩以更高密度、更小型化的方式完结封装，推进 HDI 变得更薄、更小、更杂乱，在这姿态的基础上，在手机主板范畴用 HDI 相对落后的安卓系手机将会被推进着向更高阶的 HDI 开展。
能够看到上下两图的比照，在 5G 网络下消费电子频模组器材数量都在激增的一起，咱们也看到手机内主板的巨细却不断缩小。为了集成更多器材却坚持/缩小主板体积将是主板晋级的最大驱动力之一。
依据 Prismark 的数据核算来看，移动终端内占比最大的 PCB 为 HDI，占比逾越了 40%，而 FPC 占比逾越了 30%。经过 HDI 以及 FPC 看消费电子的趋势，能够看到移动终端内关于更高集成度，更轻，更省空间的趋势，这也就推进了手机内主板 HDI 的晋级之路！
获益价量齐升，HDI 潜力无限。不只 HDI 的出货量将会在手机终端内逐渐进步占比，一起因为 5G 所要求的更高集成化度，以及消费电子始终如一的轻浮便携化，单机中 HDI 的价值量将会因为 HDI 由低阶级向高阶级晋级然后进步。全体用量的进步辅以单机价值量的进步， HDI 的开展趋势势不可挡。
现在跟着 5G 袭来，手机端主板的晋级已成为了必定的趋势，原先例如华为 Honor 系列手机均运用的是二阶或三阶 HDI 将十分有或许晋级至三阶或 Anylayer HDI；而关于其他消费电子以及 PC、服务器而言，因为遭到外观或许体积的要求，又或许本身搭载芯片所需求的更高要求的承载物，从非 HDI 向 HDI 晋级、以及 HDI 向高阶晋级也将或成为未来趋势。关于HDI 厂商而言，高阶 HDI 所带来的价值量以及盈余才能将会远逾越一阶或二阶 HDI，这也将助力 HDI 厂商产品晋级然后应对更好的开展。
FPC：价量齐升，运用巨大。跟着消费电子产品不断迭代，产品不断向着小型、轻浮、多功能改变，FPC 将得益于下流范畴立异迎来新开展。到 2015 年，全球 FPC 商场约 118.42 亿美元，占 PCB 的比重上升至 20.55%。2018 年全球 PCB 产量达 635 亿美元，FPC 产量达 127 亿美元，成为 PCB 职业中添加最快的子职业。据 Prismark 估计，2019 年全球 PCB 产量将达 658亿美元，FPC 产量达 131.82 亿美元，估计同比均添加约 4%。
因为 FPC 的轻、薄、可曲折的巨大优势，FPC 的运用量也在不断地进步。从消费电子，至工控医疗，再到军事航天，FPC 的身影简直无处不在，FPC 运用规模全面掩盖了闪光灯&源线、天线、振动器、扬声器、侧键、摄像头、主板、闪现和触控模组、HOME 键、SIM 卡座、独立背光、耳机孔和麦克风用 FPC 等。一起 FPC 价值量也在不断的攀升。因为 FPC 的轻、薄、可曲折的巨大优势，FPC 的运用量也在不断地进步。从消费电子，至工控医疗，再到军事航天，FPC 的身影简直无处不在，FPC 运用规模全面掩盖了闪光灯&源线、天线、振动器、扬声器、侧键、摄像头、主板、闪现和触控模组、HOME 键、SIM 卡座、独立背光、耳机孔和麦克风用 FPC 等。一起 FPC 价值量也在不断的攀升。
依据智能手机迭代特色趋势，FPC 的浸透程度将不断加深，跟着 OLED、可折叠屏、指纹模组以及多摄镜头等功能不断立异，提振 FPC 商场新一波添加可期。
立异是决议电子职业的估值与持续生长的中心逻辑，本轮立异由 5G 驱动的数据中心、手机、通讯等前史上第一次共振，强度与疫情无关；全球半导体出资重视中期供需的中心变量——需求与本钱开支，疫情会有必定扰动短期需求，但中期三大需求不受实质影响，而全球本钱开支截止 2019Q3 末还没有全面发动，并有部分企业因为疫情再次递延本钱开支，中期供需缺口有望持续扩大，特别是半导体工业因为工业重要性及自动化产线，受疫情影响起伏更小；疫情只需不进一步显着晋级，5G 手机成为本年手机厂必争之地，手机出售有望很快企稳，需求递延至 Q2，Q2 将提行进入旺季。
制裁我国半导体！美国对中芯、华虹等国产晶圆代工厂发动半导体“无限追溯”机制