华为全面回归激活客户换机需求，手机产业链景气度持续回升：2023年8月29日，华为宣布Mate系列手机累计发货达到一亿台，为此，华为推出“HUAWEIMate60Pro先锋计划”，在华为商城，12：08正式上线，让部分消费者提前体验史上最强大的Mate手机。9月8日，华为商城官方微博宣布，华为mate60pro+和华为mateX5加入先锋计划。9月11日，据《财经》报道，华为已经启动全面回归全地球手机市场的通盘计划，国内市场先行，海外市场后发。从华为过往多年的手机销量数据分析来看，截至2019年，均是逐年增长的态势并在2019年达到最高2.4亿部的销量，后由于针对华为的禁令导致华为手机销量快速下滑，根据Omdia发布的数据，2023年一季度，华为手机的销量约为650万台，排在全球第10名，同比增长14.3%，环比下滑14.7%。我们大家都认为华为手机在多年的经营中积累了大量的用户基础，由于供应问题导致的销量下滑一旦遇到供应问题解决，将刺激相关用户的换机需求。根据手机中国新闻的报道显示，在2023年第38周（9月18日-9月24日），华为手机在中国智能手机市场的份额为18.1%，排名快速升至第二。近日，根据《日经亚洲》称，2024年，华为手机的出货量目标为6000万-7000万部，相比今年和去年将翻一番。此外，从全球智能手机出货量整体情况去看，依据市场调研机构Omdia在2023年8月7日发布智能手机预调报告数据显示，今年第二季度，全球智能手机出货总量为2.659亿台，同比下滑为9.5%，季度环比下降为1.2%，这是全球智能手机出货连续下滑的第八个季度。我们大家都认为，在经历了连续多个季度的下滑后，手机产业链去库存也已接近尾声，2024年全球智能手机出货量有望恢复弱复苏，叠加部分客户积极的备货策略，整体产业链景气度将持续回升。

　　消费电子：智能手机方面，根据IDC披露的多个方面数据显示，预计2023年，全球智能手机出货量为11.5亿部，同比下跌4.7%，创十年来新低，预计2024年，全球智能手机出货量将同比增长4.5%，并在未来五年内保持较低的个位数增长。PC方面，Gartner公司的初步结果为，2023年第三季度全世界个人电脑出货量总计6430万台，较2022年第三季度下降9%。而第三季度的结果标志着全球个人电脑连续第八个季度下滑。Gartner预计，从今年第四季度开始，市场将又出现增长。平板电脑方面，根据IDC公布的2023年第二季度平板电脑出货量追踪的初步统计数据，2023年第二季度全世界平板电脑出货量共计2830万台，同比下降了29.9%，是平板电脑出货量连续第8个季度下滑。可穿戴设备方面，依据市场调查机构Canalys公布的最新报告，2023年第二季度，全球可穿戴腕带设备出货量达4400万台，同比增长了6%。整体上来看，消费电子需求端均已经历了连续多个季度的下滑，目前跌幅收窄，考虑到2023年整体较低的基数，我们维持对于2024年弱复苏的判断。

　　被动元件：电子元器件产业属于电子信息行业的基础支撑产业，随着全球各行各业智能化、智慧化发展的新趋势，电子元器件向“轻、薄、短、小”趋势发展。从整体市场空间来看，伴随着新能源汽车、光伏、风电、工业电机等多领域电动化趋势的发展，也给被动元器件带来了新的成长空间。根据华经情报网多个方面数据显示，从全球主要被动元件市场规模来看，2021年全球被动元件市场规模为327.7亿美元，预计到2027年将达到428.2亿美元，2021-2027年复合年增长率为4.56%。我们大家都认为，在国内及全球经济弱复苏的背景下，部分被动元器件厂商的产能利用率在逐步回升，进而有望带动季度业绩环比增长。

　　存储：存储赛道具备明显的周期属性，上游的供给和下游的需求共同决定了存储芯片的价格趋势。存储芯片中，DRAM和NandFlash两大品类合计占了整体营收的97%以上。其中DRAM主要应用领域为手机、服务器、PC和消费电子，NandFlash的主要应用领域包括SSD、手机和存储卡。由于下游终端需求的不景气、行业供应增加、价格竞争等因素叠加作用下，2022年下半年存储芯片价格会出现连续暴跌。根据TrendForce的最新多个方面数据显示，DRAM的平均价格继2022年第三季度暴跌31.4%之后，在第四季度的跌幅扩大到了34.4%，与DRAM市况相似，NAND闪存的市场需求也大幅度地下跌。2022年Q3和Q4NANDFlash价格跌幅均超过20%。由于价格下降对于存储芯片厂商带来的巨大的财务压力，国际大厂今年开始通过限制供应来缩小价格下滑的趋势，今年上半年存储芯片价格整体的下滑趋势收窄。伴随着下游需求的逐步恢复，我们判断存储芯片价格有望进入新一轮涨价周期。根据《韩国经济日报》9月12日报道称，三星电子已对DRAM和NAND闪存芯片涨价10%至20%，涉及三星半导体部门的小米、OPPO和谷歌等主要智能手机客户。

　　射频：射频前端是手机实现通信功能的核心器件，从2G、3G、4G走向5G时代，一方面由于手机通信制式从针对地区和运营商的特定设计向“全球通”设计转变，另一方面由于射频前端模块中主要组件的用量增加，推动了射频前端单机价值量的增长。根据YoleDevelopment的统计与预测，2022年移动终端射频前端市场为192亿美元，到2028年有望达到269亿美元，2022-2028年年均复合增长率将达到5.8%。伴随着国内产业链的发展，从技术端来看，国频产业链已经陆续有公司具备L-PAMiD大模组的量产能力，整体射频产业链已完成了从0到1的发展阶段，开始慢慢地走向更加高端化的产品形态。同时，由于2022年至今下游需求的不景气，导致产业链相关上市公司的估值承压，国内厂商在部分赛道竞争非常激烈也大幅度的降低了相关厂商的盈利能力，这导致一级股权市场对射频赛道投入的热度降低，未来整个射频产业链供给格局有望持续优化。

　　晶圆代工：在产业链去库存的大背景下，晶圆代工行业今年整体面临较大的压力。以台积电为例，台积电2023年8月10日公布的2023年7月财报，2023年1月至7月营收总计11670.9亿元新台币，同比减少3.7%。在全年营收预测方面，台积电总裁魏哲家也将其从下滑1%到6%、下调至约10%。根据集邦咨询的数据，今年第二季全球前十大晶圆代工产值仍持续下滑，环比减少约1.1%，达262亿美元。展望第三季，下半年旺季需求较往年弱，但第三季如AP、modem等高价主芯片及周边IC订单有望支撑苹果供应链伙伴的产能利用率表现，加上少部分HPCAI芯片加单效应推动高价制程订单。TrendForce集邦咨询预期，第三季全球前十大晶圆代工产值将有望自谷底反弹，后续缓步成长。

　　封测：受益于先进封装比例提升及海外客户复苏等，环比改善相对明显，23Q2预计为业绩低点，预计产能利用率逐季提升。根据封装头部企业指引，下游客户依旧处于去库存中，封装厂商营收逐季改善，24年有望迎来反弹等成为行业共识，AI相关及通信终端（智能手机及平板）领域将为后续封装市场提供增长动能。其中，AI将成为半导体行业下一个超级周期催化剂，相关高端处理器和AI芯片先进封测需求（对2.5D/3D封装）有望持续增长。目前，国内封装龙头厂商均建立完善先进封装平台（长电科技——XDFOI；通富微电——VISionS，华天科技——3DMatrix），为新一轮应用需求量开始上涨夯实技术基础。

　　推荐标的：韦尔股份、汇顶科技、兆易创新、通富微电、菱电电控、长电科技、晶合集成、东芯股份、卓胜微、唯捷创芯、顺络电子、兴森科技、传音控股、裕太微-U、汇成股份