尽管许多剖析人士表明，电子工业曩昔两年正在遭受的芯片缺货在本年上半年还将持续，但在工业链的同舟共济下，这个态势会在下半年得到缓解。一起，由于终端和上游正在全力推进科技工业的新革新，这就使得整个电子工业自上而下正在酝酿一波又一波的新时机。

　　在笔者看来，这个百花争艳的年代具有下述几个显着的特征。它们将在2022年持续影响电子工业，并将持续在未来的电子世界中扮演要害人物。

　　由于具有高迁移率、高带隙等优势，以氮化镓和碳化硅为代表的第三代半导体在曩昔几年里爆发出了强壮的动能。

　　据集邦咨询核算，因疫情趋缓所带动5G基站射频前端、手机充电器及车用动力传输等需求逐步提高，预期2021年通讯及功率器材营收分别为6.8亿和6,100万美元，年增30.8%及90.6%。来到SiC器材部分，集邦咨询进一步指出，由于通讯及功率范畴皆需运用该衬底，因而6英寸晶圆的供应量显得吃紧，预估2021年SiC器材于功率范畴营收可达6.8亿美元，年增32%。

　　从工业开展的动力看来，这仅仅是第三代半导体的一个开端。以PD快充为例，由于氮化镓的共同优势，从智能手机开端，越来越多的电子设备开端转向氮化镓器材以打造适用的PD快充解决方案。此外。包含5G基站和服务器电源等在内的使用场景为了更节能，也都开端在电源部分选用氮化镓器材。这也是全球电子工业的又一个风口，由此带来的时机也可想而知。

　　为此，集邦咨询表明，全球GaN功率商场规划将从2020年的4800万美元添加到2025年的13.2亿美元，年添加率高达94%。除了消费电子外，很大一部分使用的产品首要在新动力轿车、电信以及数据中心。估计近两年GaN将小批量渗透到低功率OBC、DC-DC中。

　　至于SiC，则时机更是显着。从特斯拉在model 3上选用SiC器材并取得了巨大成功后，简直整个电动轿车工业都把目光投向了这类新产品。考虑到全球开展电动轿车成为必定趋势，这也让SiC成为了兵家必争之地。

　　集邦咨询猜测，全球SiC功率器材商场规划将从2020年的6.8亿美元添加至2025年的33.9亿美元，年复合添加率将达38%，其间新动力轿车的主逆变器、OBC（车载充电器）、DC-DC（电源模块）将成为首要驱动力。他们甚至指出，2025年全球电动车商场对6英寸SiC晶圆需求可达169万片，其间绝大部分将用于主逆变器。

　　曩昔一年多里，没有任何一个芯片类型有轿车芯片那么“火”。这一方面与轿车芯片供应链自身的特征有关——出人意料的疫情、轿车芯片的零备货加上车厂的误判，让整个轿车工业度过了“苦楚”的一年；另一方面，现在轿车正在往电动化、网联化和智能化开展，这又带来更多的轿车芯片需求。

　　但自上一年下半年以来，轿车芯片各个环节都在做出了相应改动。尤其是晶圆厂产能的歪斜，让轿车半导体看到了一缕曙光。为此许多厂商猜测，进入2022年下半年，轿车芯片缺少现象会缓解。

　　但是，在阅历了这次可怕的“芯慌”，叠加现在轿车工业正在产生的新趋势，咱们以为2022年的轿车电子会产生几点显着的改变:

　　首要，大算力芯片逐步成为轿车电子的重视点，其间座舱电子和自动驾驶芯片是典型典范。

　　在曩昔的传统轿车里，无论是功用仍是功能都是相对保存，这一方面是除了咱们保存，为了安稳 不犯错；另一方面是曩昔的轿车体系并不能让这些新功用能够如愿以偿。但跟着轿车新势力的杀入，新动力轿车的鼓起，文娱化成为了轿车的一大卖点，自动驾驶也成为全球的方针，于是以这两条赛道为代表的轿车“大芯片”正在敏捷兴起。此外，轿车操控架构正在从过往的分布式，到域处理器，再到中央处理的方向演进，这带来的轿车电子时机可想而知。

　　为了个性化和差异性方针，自研芯片的这股春风正在由消费电子吹向轿车工业，其间国内的比亚迪以及国外的特斯拉现已在这方面走得比较前，而吉祥、春风和广汽等企业也经过出资和合资等方法进入了这个赛道，包含福特、通用和现代等厂商也宣告了相关决议。而这也是一个值得持续重视的点。

　　第三，功率器材、激光雷达以及各种传感器产品在轿车中的重要性日积月累。这是新动力轿车和智能化轿车开展的必定结果。

　　为了迎候5G、可穿戴等使用带来的应战，应对摩尔定律放平缓电子设备小型化的趋势，SiP等先进封装正在逐步成为工业界的干流，这在2022年会持续加快。

　　据闻名剖析组织Yole的数据显现，在2020年到2026年年间，依据覆晶(FC)和打线接合(WB)的体系级封装(System-in-Package；SiP)商场将以5%的CAGR生长至170 亿美元的规划。同期，嵌入式芯片(Embedded Die，ED) SiP商场则将以25%的CAGR 添加到1.89亿美元；扇出型(FO) SiP商场价值估计以6%的CAGR20-26生长至16亿美元。

　　Yole进一步指出，可穿戴设备成为 SiP 的一大推进力。Yole 的陈述则指出，头戴式/耳戴式产品是可穿戴设备商场中最大的细分商场，其次是腕戴式产品、身体佩带式产品和智能服装；扇出SiP的要害使用将仍然是移动和消费类。数据中心，5G和自动驾驶轿车的趋势将推进在电信，基础设施和轿车使用中选用扇出SiP；至于ED技能，正在从单个嵌入式芯片改变为多个嵌入式芯片。IC基板和电路板的复杂性和尺度将添加，因而某些商场中某些使用的ASP将遭到欢迎。

　　在这个时机面前，除了传统封装厂OSAT持续出资外，包含IDM和晶圆代工厂都加大了在这方面的投入，这一个会给相应厂商带来了巨大的时机。

　　假如要选择2021年的电子职业要害字，“5G”有必要仍然值得具有一席之地。

　　依据世界电信联盟（ITU）的界说，5G具有三大类使用场景，即增强移动宽带（eMBB）、超高牢靠低时延通讯(uRLLC)和海量机器类通讯(mMTC)。在早些年，5G现已在增强移动宽带（eMBB）商场展现了其魅力。

　　但在rel 16定稿了今后，5G将从2020年开端加快从智能设备走向千行百业的新路程，给工业、物联网和轿车带来了无限或许。如曩昔一年火爆的“元世界”，便是5G一展所长的新舞台。

　　所谓元世界，并不是一种技能，而是一个理念和概念，它需求整合不同的新技能，如5G、6G、人工智能、大数据等，着重虚实相融。而从相关剖析能够看到，元世界的到来，将推进AR/VR、无线和传感的需求，这必定会给相关参与者带来史无前例的新时机。

　　除了元世界，8K也是5G热潮下的另一个“抢手”。由于有了如此高的带宽，才干使得传输这么高比特率的数据成为或许。而作为5G下一阶段的首要内容，海量机器类通讯(mMTC)也必将从本年开端发力，随之而来的无线模组，传感器需求也是清楚明了。厂商需求为此做好预备。

　　站在2022年年头，咱们谈供应链国产化，并不仅仅局限于中国大陆。由于这是一个全球正在产生的工作。无论是美国、欧洲、日本仍是韩国，都在探究这个或许。但详细到我国来说，则有更严重的含义。由于咱们不光具有全球最大的终端商场，咱们还出产了全球大多数的电子产品。这个改变给国内企业带来的时机是其他地方所不能比较的。

　　跟着世界上地缘政治的开展和我国的开展需求，这也是本年的又一个重视点。而为了完成这个方针，咱们势必会加大在如RISC-V架构、GPU、EDA和高功能芯片甚至制作等多个范畴的投入。

　　首要看RISC-V，作为一个问世超越十年，以开源著称的架构，RISC-V在曩昔两年里高速开展，尤其是在国内，无论是IP、芯片仍是使用，RISC-V在国内都火得乌烟瘴气。

　　以国内通讯接口芯片和全栈MCU芯片公司沁恒微电子为例，据介绍，该公司的RISC-V全系列全栈MCU现已完成了内核和收发器彻底自研且内置，无需额定付出第三方内核和USB PHY、以太网PHY等IP授权费，能够给客户带来本质的超高性价比产品。如供应集成USB、以太网、蓝牙接口的全栈MCU+系列产品，在曩昔的一年中依据沁恒自研RISC-V架构微处理器青稞V4的系列MCU得到了很多客户的大批量使用和好评，如CH32V103、CH32V307等。一起沁恒也持续供应ARM架构系列MCU，如CH32F103、CH32F203/F205/F207/F208等。

　　除了MCU外，RISC-V正在往更多的范畴扩张。据RISC-V International的相关人士表明，全球的RISC-V从业者（尤其是中国大陆）正在推进RISC-V走向包含高功能核算在内的多个范畴。这也便是Semico Research估计到2025年，商场将一共消费624亿个RISC-V CPU内核，其间估计工业范畴将是最大的细分商场，具有167亿个内核的原因。Semico Research进一步指出，在包含核算机，顾客，通讯，运送和工业商场在内的细分商场 ，RISC-V CPU内核的复合年添加率（CAGR）在2018年至2025年之间的均匀复合年添加率将高达146.2％。

　　进入2022年，考虑到国内的开展现状，咱们以为本乡的RISC-V工业会迎来新一轮添加。

　　其次，再看GPU方面，由于人工智能和元世界的炽热，这个高功能运算的中心正在全球掀起热潮。其间，GPU龙头英伟达的股价迫临万亿美元，便是其间的一个最好佐证。来到国内，由于其自身的工业供应和需求原因，本乡包含璧仞科技、沐曦、摩尔线程、天数智芯和登临在内的一水GPU厂商正在这个商场发力，从他们多家企业的发布看来，傍边不少企业会在本年交出第一份成绩单。

　　关于国内甚至全球的电子工业来说，上述趋势仅仅面向未来的冰山一角。由于咱们正处于一个史无前例的技能大革新风口。但是，关于从业者来说，首要从这些基本面动身，顺势而变，必定能在将来占据一席之地。

　　紧跟半导体工业前沿技能及商场抢手，2022年9月14日至16日，ELEXCON深圳世界电子展暨嵌入式体系展将在深圳世界会展中心(宝安)持续扬帆起航！从智能规划到先进封测，重磅晋级四大主题展馆：“半导体元件世界馆/5G技能/车规级元件专馆”“电源与储能技能专馆”“嵌入式与AIoT技能专馆”“SiP与先进封测专馆”，聚集全球优质品牌厂商展现前沿技能新品和解决方案，同期聚集全球超200位重磅专家讲演人，现场打开数十场抢手主题论坛峰会。参展/讲演请联络：0755-8831 1535。