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集成电路工业链图谱及国内外区域分布图

  集成电路是支撑经济社会开展和保证国家安全的根底性、战略性和先导性工业,是引领新一轮科技革新和工业革新的要害力气。作为新一代信息技术工业的根底和中心之一,集成电路工业的开展已成为世界竞赛的焦点和衡量一个国家现代化程度、归纳实力的重要标志。

  集成电路工业链上游首要为资料及设备,包含硅片、光刻胶、光掩膜版、靶材、CMP抛光液、电子特种气体、试剂、封装资料、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、抛光机、薄膜设备、检测设备等;中游包含集成电路规划、集成电路制作、集成电路封测;下流为集成电路的使用,包含通讯、消费电子、核算机、轿车电子、医疗器械、新能源、工业出产、航空航天、军工安防等。

  商场规划整体坚持稳步增长。跟着工业设备、通讯网络、消费电子等终端使用商场的不断开展,全球集成电路商场的需求量稳步提高。2021年,全球集成电路商场规划到达3838亿美元。估计未来几年,伴跟着以、车联网和云核算为代表的新技术加快推行,、存储器等集成电路元件将迎来更大需求,集成电路工业将会迎来进一步开展。

  制作环节仍占有全球集成电路工业半壁河山,规划环节占比加快提高。集成电路工业是现代信息工业的根底,首要分为存储芯片、逻辑芯片、模仿芯片、微处理器芯片等。依据世界半导体交易计算安排(WSTS)数据,2020年全球存储芯片、逻辑芯片规划均为1174.82亿美元,各占集成电路工业整体规划的33%。2021年全球集成电路工业结构中,制作环节占比50.56%,规划环节占比36%,封测环节占比13.44%。

  全球集成电路工业首要集中于美国、日本、欧洲和亚太区域。其间,美国在晶圆处理工序设备范畴高度味道,使用资料公司在物理气相堆积(Physical Vapour Deposition,PVD)设备范畴占有近85%的商场比例,在化学气相堆积(Chemical Vapor Deposition,CVD)设备范畴占有近30%的比例;泛林半导体刻蚀设备范畴商场占有率高达53%,科磊半导体在半导体光学检测范畴名列前茅。

  日本在封测设备范畴归纳实力范畴稳居领先地位,日本企业占全球半导体设备整体商场比例高达37%。

  在前道15类要害设备中,日本企业均匀商场比例为38%,在6类产品中商场比例超越40%,在电子束、涂布显影设备商场比例超越90%;在后道9类要害设备中,日本企业均匀商场比例为41%,在划片、成型、探针的商场比例都超越50%。

  欧洲是全球首要设备出产和供给区域,以荷兰为中心,集聚了阿斯麦(ASML)、先域(ASM International)等职业巨子,2019年欧洲在半导体设备范畴的商场比例达18%。

  亚太区域是全球IC制作集聚地,日本是全球最大的消费类IC规划制作基地,韩国是全球最大的存储器制作基地,我国和我国台湾区域占有全球73%的晶圆代工商场比例。

  世界集成电路方针杰出“强化本身”与“出口控制”。跟着半导体职业走向老练,竞赛环节也发生剧变,全球首要国家和区域都在加大对半导体工业的扶持。纵观全球集成电路与半导体工业方针,“强化本身供给链”、“加强研制力度”是主旋律,与此同时,以美国为首的发达国家进一步强化出口控制办法,以保护本身经济和技术优势。

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